近年來，中國以資金、政策，以及對外技術合作、海外收購等多種方式扶持本土半導體產業，不僅在投入上不惜血本，而且在局部領域成果斐然：
●IC設計領域
一方面整合國內IC設計公司，紫光在2013年底以18億美元和9.1億美元分別將國內最大的兩家IC設計公司展訊和銳迪科收購，實現資源整合。
另一方面試圖引進國外技術，在2013年與VIA合資成立兆芯，並由兆芯承接核高基1號專項，給予不少於70億資金；在2014年與IBM合資，獲得資金不少於20億；2016年1月17日，貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰略合作協議，成立華芯通半導體技術有限公司，貴州政府出資18.5億佔股55%，高通以技術入股持股45%；2016年1月22日，清華大學、瀾起科技和英特爾在華建服務器芯片合資公司……
●晶圓代工領域
在資金上，集成電路大基金向中國大陸最大的芯片代工企業中芯國際注資30.99億元人民幣；上海市政府投入300億元集成電路製造基金，用來支持在滬興建新一代超大規模集成電路生產線。
在技術上，在中國政府的協調下，中芯國際、華為、高通以及比利時微電子研究中心(imec)共同投資中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，着力研發14納米CMOS量產技術，而且研發將在中芯國際的生產線上進行。此外，中國政府還引入芯片代工業龍頭老大台積電計劃投資30億美元在南京設立12寸晶圓廠(月產2萬片)，並於2018年下半年導入16nm製程。
●封測領域
封測領域是中國公司和海外差距最小的領域。2015年，紫光試圖收購矽品、力成、南茂備受矚目。
相比較於紫光的買買買，江蘇長電科技成功擊敗台灣日月光半導體，和日本村田一同獲得蘋果SIP模塊訂單則更具含金量，而這也與國家的扶持息息相關——長電科技獲得大基金注資2.8億美元，並在大基金和中國銀行的支持下，以7.8億美元(其中集成電路大基金出資1.4億美元，中國銀行貸款1.2億美元)收購新加坡星科金朋。在實現蛇吞象後，又投資2億美元擴充廠內SIP模塊封測生產線。
晶圓代工和封裝測試離不開光刻機、刻蝕機、減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等製造設備的輔助。為實現這些半導體製造設備國產化，中國政府不惜投入巨資扶持——上海市政府於2015年投資上海微電子2.2億元；集成電路大基金投資中微半導體4.8億元；七星電子募集9.3億元配套資金(國家集成電路基金認購6億元，京國瑞基金認購2億元，芯動能基金認購1.3億元)，用於北方微電子「微電子裝備擴產項目」建設並補充上市公司流動資金。
●製造設備領域
雖然半導體製造設備市場份額大半被美國應材、ASML、東京電子等國外公司壟斷，但中國企業已向該領域吹響衝鋒的號角：中電科建成國內首條具有完全自主知識產權的集成電路後封裝示範線，減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等集成電路後封裝關鍵設備相繼實現尺寸從6英寸、8英寸到12英寸，機型從半自動到全自動，封裝工藝從傳統封裝、晶圓級封裝到三維封裝的市場覆蓋。並為某客戶順利完成批量化減薄、劃切、挑粒任務，全部100%良率出貨。
國人可以期待，在10年之後，半導體製造設備全面國產化將不再僅僅是幻想。總之，中國在扶持本土半導體產業發展方面是從半導體材料、IC設計、代工、封測、半導體製造設備全方位的扶持，並力爭以全產業鏈的形式實現「通吃」。
一旦半導體產業被中國攻佔，並將產品以「白菜價」向全球輸出，一方面能削弱美國制霸全球的物質基礎；另一方面將使中國在信息技術領域徹底擺脫產業發展受制於人，信息安全受制於人的不利局面。想必這才是美國真正擔憂之所在。
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