FT：華要求美放寬HBM晶片限制

國家主席習近平與美國總統特朗普料今年有可能會晤。英國《金融時報》(FT)昨引述多名知情人士稱，中國希望在「習特會」舉行前，美國先放寬對人工智能(AI)晶片關鍵組件「高帶寬內存」(HBM)晶片的出口管制，作為貿易協議一部分。

FT引述多名知情人士表示，中國官員已告知華盛頓專家，北京希望特朗普政府放寬對HBM晶片的出口限制。在過去3個月，美國財政部長貝森特主導3輪對華貿易談判。

一名知情人士稱，由中國國務院副總理何立峰率領的中方團隊在部分談判提出HBM問題。美國財政部拒絕就此置評。

美專家恐助華為取代Nvidia

2024年時任美國總統拜登禁止對華出口HBM，以阻礙中國電訊巨頭華為和中國晶片製造商中芯國際獲得先進AI晶片。

華府智庫「戰略暨國際研究中心」(CSIS)AI專家艾倫(Gregory Allen)表示，HBM是製造先進AI晶片的關鍵。他指出，「說我們應該允許向中國銷售更先進的HBM，就等同於說我們應該協助華為製造更好的AI晶片，好讓他們能取代Nvidia。」

報道引述一名知悉美國政府商榷HBM議題的消息人士談及，放寬這些管制將讓華為及中芯國際獲益，可能使中國得以每年生產數以百萬計AI晶片，同時會把原本供應美國市場的稀缺HBM轉移至中國。該消息人士提到，「這正是為何中國希望(美國)撤銷管制，也是管制議題不應放上談判桌的原因」。

就HBM相關議題，中國駐美大使館婉拒談論，但強調美方濫用出口管制打壓中國，嚴重傷害中國企業合法權益。

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