科大牽頭建晶片研究中心 開發3倍效能CIM晶片

[2021.12.01] 發表
科大去年聯同史丹福大學等大學,成立智能晶片與系統研發中心。中心創始總監兼科大工學院院長鄭光廷表示,目標研發比現時快1000倍的人工智能晶片。(賴俊傑攝)

【明報專訊】香港科技大學去年牽頭成立智能晶片與系統研發中心,目標創造更具能源效益的人工智能晶片,推廣使用AI。中心成立至今開展14個研究項目,包括「計算吞吐量」為市面同類型產品3倍以上的CIM晶片。中心創始總監兼科大工學院院長鄭光廷昨在記者會表示,「目前市面的硬件無法支撐人工智能的廣泛應用,中心希望可研發更快速、節能的人工智能晶片」。

獲4.4億撥款 目標開發快千倍晶片

智能晶片與系統研發中心由科大聯同史丹福大學、港大和中大成立,去年獲政府InnoHK創新香港研發平台提供約4.4億元起始撥款。鄭光廷表示,晶片及硬件對人工智能的發展相當重要,惟現時面對硬件的主要挑戰為耗電量大、設計團隊規模大等,中心目標研發比現時快1000倍且更具能源效益的人工智能晶片。

自去年9月成立至今,中心已開展14個研究項目,當中包括開發用於人員計數的超低功耗智能相機。鄭光廷說,現時的科技主要將影像上傳至雲端再「數人頭」,「比較低效能和耗電」,中心開發的相機能直接計算人數,預計相機明年上半年就能推出市面。

另外,中心開發全新存算一體技術(CIM)晶片,採用SRAM(靜態隨機存取存儲器)作為模擬計算單元,從而可與數字邏輯通路無縫集成,此晶片的效能為當前最先進的CIM的晶片3倍以上。鄭又表示,晶片能以較低功耗和較高運行速度支持各種人工智能應用,例如人頭檢測計數等。中心亦開發兩款全新的人工智能晶片原型,正進行評估和產品分析。

鄭表示,中心希望能培育人才,為科技初創與中小企提供度身訂製的晶片設計及軟硬件協同設計方案,令它們不會因資源不足而窒礙發展。他形容中心能充分協調與整合研究與開發,縮小科研與成果應用成效之間的「死亡之谷」差距,「中心所擁有的世界一流的專家團隊,不單相互之間合作無間,亦在中心所建立的機制下與大學及工商界之間緊密合作,互相補足」。

目標招募80人研究團隊

中心的研究團隊包括36個來自世界各地的學者,以及20多個全職研究員和工程師,目標是招募一隊60至80名以中心為工作基地的全職研究人員隊伍。

明報記者

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