台積電德國廠動土 朔爾茨馮德萊恩撐場
[2024.08.21] 發表
台灣半導體製造商台積電(TSMC)歐洲首座晶圓廠周二(20日)在德國東部城市德累斯頓舉行動土典禮，總理朔爾茨及歐盟委員會主席馮德萊恩均出席，盼助歐洲大陸也建立起半導體的主要供應鏈。
這座晶圓廠總投資額逾100億歐元，台積電持股70%，荷蘭晶片商恩智浦(NXP)、德國博世(Bosch)及英飛凌(Infineon)各持10%。歐盟昨亦批准德國為該晶圓廠提供50億歐元的補貼，是按《歐洲晶片法》給予最大筆國家補貼金額。朔爾茨昨日稱：「未來的永續技術必須依賴半導體，但我們絕不能依賴世界其他地區供應晶片。」馮德萊恩指這項計劃「對我們所有人而言，都是真正雙贏局面」。
德累斯頓本身有歐洲最大半導體聚落，台積電當地廠房將專門生產用於德國旗艦汽車業的車用半導體，協助其電動車產業轉型。落腳德國也將有助台積電深耕歐洲，滿足汽車業和工業物聯網未來對晶片的強大需求，讓台積電成為歐洲製造業不可或缺的一環。
德累斯頓廠房提供約2000個職位，預計2027年底前開始量產，每月可生產4萬片300毫米矽晶圓。(法新社/路透社)
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