小米自研3nm手機晶片 全球第四家
雷軍指逾4年耗135億人幣 「玄戒O1」周四面世
【明報專訊】中國科技巨頭小米創辦人兼CEO雷軍昨日宣布，即將於周四(22日)推出的小米首款自主研發手機SoC(單晶片系統)晶片「玄戒O1」採用第二代3nm工藝製程，並透露4年多時間投入超過135億元(人民幣，下同)研發玄戒晶片。央視新聞報道，這是中國(大陸)3nm晶片設計的突破，小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3nm製程手機處理器晶片的企業。
首款SUV電動車YU7 開啟預約
小米官方將於周四舉行15周年戰略新品發布會，屆時除了推出自研SoC晶片「玄戒O1」，還有旗艦手機小米15S Pro、小米平板7 Ultra，以及備受內地車迷期待的小米首款SUV車型YU7電動車。
上周四晚上，雷軍在小米內部演講中首度披露「玄戒O1」即將面世的消息，引發大量關注，市場普遍猜測為4nm水準。雷軍昨在微博發文透露「玄戒O1」採用第二代3nm工藝製程，追平國際最先進設計水平，遠超市場預期。以自研設計高端SoC晶片能力的手機廠商來說，小米成為蘋果、三星、華為之後的全球第四個。而在3nm製程晶片的自研設計方面，央視形容，小米成為蘋果、高通、聯發科後的全球第四家企業。
認「澎湃S1」遇挫 雷軍：晶片之路非黑歷史
雷軍表示，早在2014年小米就開始研發晶片，2017年首款手機晶片「澎湃S1」亮相，但遭遇挫折，因此暫停研發SoC大晶片，但保留研製小晶片，包括快速充電晶片、影像晶片等陸續面世，累積了經驗和能力。他形容小米研發晶片之路說，「那不是我們的黑歷史，那是我們的來時路」。
2021年，小米重啟大晶片業務，玄戒立項之初，就提出要用最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效；至少投資10年，至少投資500億元。雷軍透露，截至今年4月底，玄戒研發累計投入超過135億元，今年預計投入超過60億元，研發團隊目前已經超過2500人。
「快科技」報道，目前全球能大規模量產第二代3nm工藝製程晶片的只有台灣的台積電一家，「玄戒O1」預料將交由台積電代工。美國去年11月已要求台積電停止供應中國大陸客戶7nm或更先進的人工智能晶片。不過，手機晶片基本上不受這些限制。在此之前，高通一直是小米手機主要的SoC晶片供應商。
觀察者網指出，這次小米實現3nm晶片設計突破，無疑將對國內產業鏈形成牽引效應，一方面可以留住國內的高端晶片人才，甚至吸引海外頂尖人才回國；另一方面也能拉動國內創新鏈邁向高端。
另外，小米汽車已開啟YU7預約諮詢。不過昨日上午，小米YU7的預約二維碼存在被第三方篡改的情况。小米汽車提醒大家仔細甄別，一切以官方信息為准，或前往小米汽車App預約諮詢。
