【明報專訊】中國通訊商華為24日在北京研究所發布業界首款5G晶片「天罡晶片」，華為常務董事、運營BG總裁丁耘(圖)透露，天罡晶片運算能力比以往晶片增強約2.5倍，並且5G安裝將比4G更簡單。 華爾街見聞報道，華為方面介紹，該晶片支持200M頻寬頻帶，預計可以把5G基地台重量減少一半。 會上，丁耘回顧了華為過去一年中在5G和AI方面取得的成績，2018年的MWC(Mobile World Congress，世界移動大會)上，發布了5G端到端的解決方案。 同年10月10日，發布了性能最高、功耗最低的AI晶片和解決方案；在即將到來的2019年春節，華為還將運用5G技術直播4K春晚。 丁耘透露，截至目前華為已獲得30個5G合約，5G已經累計發貨2.5萬個基地台。 華為5G產品線總裁楊超斌也介紹了華為5G的優勢，他指出，5G大寬頻、多天線能實現百倍容量提升，是4G社區的97倍；此外，5G節省了35%的交付週期，大量減免了安裝工序，部署方便；維護方面也節省了上站的工序。 楊超斌表示，目前華為完成了5G全部商用測試，已率先突破5G規模商用的關鍵技術，實現了全制式、全頻段、多天線完美結合，達到了行業最高集成度。
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